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聚焦5G毫米波，苹果软板供应大厂或涉足AiP天线
据台湾媒体消息，苹果FPC软板主力供应商台郡科技受智能手机新机需求下滑影响，产能利用率仅5成，正谋求高频天线模组创新转型。 当下，5G手机即将放量销售，5G高频传输将改变智能终端天线形态的情况下，台 ...查看更多
智能制造领航NEPCON China 2019 年度电子制造盛宴开幕
经过一年蓄力，备受行业关注的电子制造国际化盛会——2019 NEPCON中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2019）于今日在上海世博展览馆盛大开 ...查看更多
为什么要使用镍钯金(ENEPIG)?
Lemleung, 高級工程師，罗门哈斯电子材料亞洲有限公司 前言 电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度，包含更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法，既提高单板 ...查看更多
工信部新规提高PCB行业门槛，几位大佬有话要说
近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》（以下简称《规范条件》）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》（以下简称《暂行办法》），两文件将于今年2月1日起开始施行。业内人士纷纷表示，文件的发布，将 ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
奥特斯：选择重庆是正确的选择
9月15日，在重庆市市长国际经济顾问团会议第十三届年会上，奥特斯集团主要负责人接受了记者采访。重庆作为奥特斯集团最重要的生产基地之一，奥特斯集团有关负责人表示，奥特斯选择重庆是正确的选择。 自201 ...查看更多
